焊接服務方向：
主要針對電子產品研發(fā)過程中提供優(yōu)質的小批量PCB 代加工和焊接服務，以提高研發(fā)效率，
縮短開發(fā)周期，保證產品送樣品質；
焊接加工領域覆蓋有電腦主板及板卡、數碼相機、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD 解碼板、
交換機、通信網絡、光電、安防、數字電視、圖像處理等各個領域；
焊接服務內容：
■ layout 制圖，按照客戶的設計原理圖，應用領域要求及外殼機械尺寸規(guī)格專業(yè)layout 設計；
■ PCB 打樣，快速、靈活、高品質的專業(yè)PCB 打樣定制；
■ SMT 鋼網定制，根據客戶的項目需求，激光高精度鋼網定制；
■ 焊接元器件的供應與代購，依據客戶實際需求，可全部和部分供應焊接所需的阻容感、接插
件等器件；
■ SMT 加工、THT 焊接，常規(guī)貼片、接插件的焊接；
■ 各類高難度封裝的焊接：DSP、CSP、QFN、BGA 焊接、BGA 植球、BGA 飛線、LGA 焊
接等；
■ BGA、LGA、DSP 返修，承接BGA、LGA、DSP 等高密度管腳封裝器件的返修業(yè)務；
■ 研發(fā)功能板的上電測試，功能測試以及高低溫老化測試；
焊接服務環(huán)境：
◆ 焊接工程師，焊接工作經驗6-8 年，焊接經驗豐富、行業(yè)素質高；
◆ 焊接設備齊全，BGA 返修臺、回流焊接爐、預熱平臺、高溫烘烤箱、高頻熱風槍、恒溫恒
濕老化測試臺等；
◆ 焊接流程規(guī)范， 嚴格按照焊接流程和行業(yè)標準，做好焊接服務各個環(huán)節(jié)和技術要求，提高
焊接服務效率和品質；
焊接服務承諾：
▼ 服務速度，在保證焊接質量的同時，快速配合研發(fā)開發(fā)設計和調試要求；
▼ 服務質量，焊接合格率99%以上，焊接過程嚴格做好品質保證以及后續(xù)服務；